无锡真空镀膜企业-无锡真空镀膜-无锡南新工艺公司

真空电镀厂介绍影响电镀的因素

真空电镀厂介绍，影响电镀的因素很多﹐包括镀液的各种成分以及各种电镀工艺参数。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着---的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。下面就其中某些主要因素进行讨论。=

ph值的影响

镀液中的ph值可以影响氢的放电电位﹐碱性夹杂物的沉淀﹐还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。通过加入缓冲剂可以将ph值稳定在一定范围。

添加剂的影响

真空电镀厂阐述，镀液中的光亮剂﹐整平剂﹐润湿剂等添加剂能明显---镀层组织。

电流密度的影响

任何电镀都必须有一个能产生正常镀层的电流密度范围。当电流密度过低时﹐阴极极化作用较小﹐镀层桔晶粗大﹐甚至没有镀层。随着电流密度的增加﹐阴极极化作用随着增加﹐镀层晶粒越来越细。

搅拌的影响

真空电镀厂概述，搅拌可降低阴极极化﹐使晶粒变粗﹐但可提高电流密度﹐从而提高生产率。此外搅拌还可增强整平剂的效果。

1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，无锡真空镀膜，溶液会产生电流，无锡真空镀膜公司，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。

　　2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。

　　3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

　　电镀金的性能特点：

　　1、高导电性；

　　2、那腐蚀、耐磨性；

　　3、抗变色性；

　　4、---的焊接性能；

　　5、优良的延展性；

　　6、优良反射性能红外线；

　　7、低接触电阻